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人才發(fā)展
當前所在的位置: 首頁 · 人才發(fā)展 ·
嵌入式硬件工程師
崗位地點:
相城總部
崗位類型:
全職
崗位類別:
研發(fā)
發(fā)布日期:
2023-02-01

工作職責:
1. 負責獨立設計硬件電路并完成布板、調試
2. 根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖
3. 負責對上、下位機進行獨立開發(fā),進行Layout、BOM輸出
4. 負責對常見顯示方案進行分析評審,進行選型建議
5. 負責編寫程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備
6. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件


任職要求:
1. 本科以上學歷,電子電路設計相關專業(yè)優(yōu)先,1年以上相關硬件開發(fā)經(jīng)驗
2、能獨立設計硬件電路并完成布板、調試;有上、下位機獨立開發(fā)能力。
3、Layout、BOM輸出;熟練會用電路檢測工具,如示波器、功率分析儀器等;
4、熟練運用常見的MCU(單片機)及電子元器件;對常見顯示方案熟悉,具有選型能力;
5、熟悉各種通訊接口電路和協(xié)議,(CAN,UART、藍牙、zigbee、WiFi、RF)并能熟練運用
6.、熟悉DC方案設計,熟悉常見的傳感器

遞交您的簡歷:chengyulin@higocon.com
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